Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Volumen-MIS-Struktur — tūrinis MDP darinys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bulk metal insulator semiconductor structure; bulk MIS structure vok. Volumen Metall Isolator Halbleiter Struktur, f; Volumen MIS Struktur, f rus. объёмная МДП структура, f … Radioelektronikos terminų žodynas
bulk MIS structure — tūrinis MDP darinys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bulk metal insulator semiconductor structure; bulk MIS structure vok. Volumen Metall Isolator Halbleiter Struktur, f; Volumen MIS Struktur, f rus. объёмная МДП структура, f … Radioelektronikos terminų žodynas
bulk metal-insulator-semiconductor structure — tūrinis MDP darinys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bulk metal insulator semiconductor structure; bulk MIS structure vok. Volumen Metall Isolator Halbleiter Struktur, f; Volumen MIS Struktur, f rus. объёмная МДП структура, f … Radioelektronikos terminų žodynas
structure MIS de volume — tūrinis MDP darinys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bulk metal insulator semiconductor structure; bulk MIS structure vok. Volumen Metall Isolator Halbleiter Struktur, f; Volumen MIS Struktur, f rus. объёмная МДП структура, f … Radioelektronikos terminų žodynas
tūrinis MDP darinys — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bulk metal insulator semiconductor structure; bulk MIS structure vok. Volumen Metall Isolator Halbleiter Struktur, f; Volumen MIS Struktur, f rus. объёмная МДП структура, f pranc. structure… … Radioelektronikos terminų žodynas
объёмная МДП-структура — tūrinis MDP darinys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bulk metal insulator semiconductor structure; bulk MIS structure vok. Volumen Metall Isolator Halbleiter Struktur, f; Volumen MIS Struktur, f rus. объёмная МДП структура, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Miniaturisierung: Von der Elektronenröhre zum Mikrochip — Das sicherlich den meisten Menschen am besten vertraute Beispiel einer fortwährenden Miniaturisierung von Bauteilen ist die Mikroelektronik und hier vor allem die Computertechnik. Komplizierte oder langwierige Berechnungen durch mechanische… … Universal-Lexikon
E173 — Eigenschaften … Deutsch Wikipedia
E 173 — Eigenschaften … Deutsch Wikipedia
Ceramic Matrix Composites — Keramische Faserverbundwerkstoffe sind eine Werkstoffklasse innerhalb der Gruppe der Verbundwerkstoffe oder auch der technischen Keramiken. Sie sind charakterisiert durch eine zwischen Langfasern eingebettete Matrix aus normaler Keramik, die… … Deutsch Wikipedia
